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應用案例 | 度申科技超微型工業(yè)相機賦能半導體封裝領域高精度定位
在半導體制造的后道封測環(huán)節(jié)，固晶機和焊線機是實現(xiàn)芯片封裝的關鍵設備。隨著芯片尺寸的微型化和封裝效率的提升，設備對工業(yè)相機的需求已從“功能可用”升級為“極限性能適配”——微型化體積、超輕量化結構、高速響應能力成為核心指標。然而，傳統(tǒng)工業(yè)相機因體積龐大、重量超標、動態(tài)性能不足等問題，難以嵌入高速運動的機械臂或狹小工位中，嚴重制約了封裝精度與效率的進一步提升。
在此背景下，度申科技推出的超微型工業(yè)相機M3VT系列(型號M3VT501-H1/M-H1)，憑借20mm×20mm×22mm超小體積、16g超輕重量、60FPS高幀率及微秒級曝光能力，為半導體封測行業(yè)提供了突破性解決方案。
超小體積：20*20*22mm，超輕重量：16g
傳統(tǒng)方法的局限性
體積、重量與性能的矛盾
在固晶機定位系統(tǒng)中，工業(yè)相機需安裝在高速移動的貼片頭上，實時捕捉晶粒與基板的位置偏差，并反饋至運動控制系統(tǒng)。
傳統(tǒng)方案面臨三大瓶頸：首先，是空間限制。設備內部機械結構緊湊，常規(guī)相機難以嵌入;其次是動態(tài)穩(wěn)定性。相機重量過大會導致機械臂慣性增加，影響高速啟停的精度;第三，在性能方面，為縮小體積，部分廠商犧牲分辨率或幀率，導致無法滿足微米級定位需求。
以某國際半導體設備廠商的測試為例，使用傳統(tǒng)相機時，貼片頭因負載過重導致振動幅度增加30%，晶粒貼裝偏移率高達0.5%，遠高于0.1%的工藝要求。同時，相機功耗高引發(fā)的散熱問題，進一步限制了設備連續(xù)運行的可靠性。
產(chǎn)品技術優(yōu)勢
微型化設計與高性能融合
度申M3VT超微型工業(yè)相機通過傳感器選型、電路優(yōu)化、結構創(chuàng)新三大突破，解決了上述矛盾。
(一)傳感器與光學設計
1. 高分辨率與高速兼容。度申超微型相機采用安森美傳感器，支持2568×1920@60FPS全分辨率輸出，并可通過ROI(感興趣區(qū)域)將幀率提升至219FPS，滿足高速運動下的實時成像。
2. 支持黑白和彩色機型。彩色型號(M3VT501-H1)響應光譜390nm~650nm，黑白型號(M3VT501M-H1)擴展至380nm~940nm，適配半導體封裝中的多光源環(huán)境。
支持黑白\彩色74dB寬動態(tài)，圖像表現(xiàn)更有層次
(二)結構與電路優(yōu)化
1. 超緊湊封裝。通過高密度電路布局與M12鏡頭接口集成，整機體積僅為傳統(tǒng)相機的1/5.重量降低至16g(相當于一枚硬幣)，顯著減輕機械臂負載。
2. 寬溫低功耗。整機功耗<1.2W(待機<0.5W)，支持-10℃~50℃工作環(huán)境，避免高溫導致的圖像噪點。
(三)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新
1. FPGA實時處理：集成硬件加速算法，支持動態(tài)降噪、微秒級曝光，確保高速運動下圖像清晰度。
2. 多觸發(fā)模式：支持硬件觸發(fā)(TTL-5V)與閃光同步(FLASH輸出)，精準匹配固晶機貼片節(jié)奏。
強大FPGA，大容量緩存
應用案例
固晶機高精度定位系統(tǒng)
某國際半導體設備廠商在升級固晶機時，采用M3VT501-H1相機替代原有視覺模塊，取得顯著效果：相機直接嵌入貼片頭內部預留的20mm×20mm腔體，無需額外改造機械結構;重量減輕70%，貼片頭振動幅度降低至5μm以內，晶粒貼裝偏移率穩(wěn)定在0.08%。在連續(xù)72小時產(chǎn)線測試中，相機無過熱或丟幀現(xiàn)象，誤檢率<0.01%;寬溫設計確保在無塵車間(恒溫25℃)與東南亞客戶工廠(高溫40℃)中均穩(wěn)定運行。
多行業(yè)應用
賦能全球工業(yè)智造
除了半導體封裝，度申M3VT超微型工業(yè)相機還可廣泛應用于其他對體積、重量和性能有較高要求的工業(yè)領域。
度申科技M3VT超微型工業(yè)相機的成功，不僅是技術參數(shù)的突破，更標志著工業(yè)視覺從“功能實現(xiàn)”邁向“極限場景適配”的新階段。未來，隨著5G、AI與邊緣計算的深度融合，超微型相機將進一步賦能智能工廠，成為“隱形”卻不可或缺的視覺核心。
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